快科技10月27日音书比特派到账，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位指点者暗意：“咱们也曾在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的悉数产量。”

此外，其还暗意正在与客户就2025年的产能进行磋议。

HBM相同数据的“中转站”，即是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中比特派到账，等候GPU调用。

比拟传统内存时刻，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，简略使AI职业器的传输速度和数据贬责量大幅普及，因此HBM也成了AI职业器的标配。

正如台积电驾御了先进封装一般比特派到账，HBM的供应也被SK海力士驾御，市占率超过95%，亦然现在惟一能量产HBM3E的厂商。

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HBM3E算作HBM3的升级版块，预测将为英伟达来岁行将量产的GH200提供浩荡因循。

此外SK海力士还预测比特派到账，即使HBM3E的需求苍劲，也不会对现存HBM3居品的平均售价形成影响。

主如果因为对DRAM的需求预测将从2024年运行规复，而对HBM3的需求仍然苍劲。

因此SK海力士策动在2024年加多投资以应付不休扩大的需求，还策动以HBM为中心不休普及其产能。

左证媒体报谈，SK海力士本年三季度的交易亏蚀环比着落了1万亿韩元（约合54.2亿元东谈主民币），而这主要就收货于其DRAN业务的利润。

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