快科技10月27日音讯，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位开荒者示意：“咱们如故在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的总共产量。”

此外，其还示意正在与客户就2025年的产能进行谈判。

比特派 用法

HBM访佛数据的“中转站”，即是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

比拟传统内存时间，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，大概使AI行状器的传输速度和数据管理量大幅栽植，因此HBM也成了AI行状器的标配。

正如台积电把持了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士把持，市占率跨越95%，亦然现在独一能量产HBM3E的厂商。

HBM3E看成HBM3的升级版块，瞻望将为英伟达来岁行将量产的GH200提供浩瀚撑抓。

此外SK海力士还瞻望，即使HBM3E的需求强劲，也不会对现存HBM3居品的平均售价变成影响。

主如果因为对DRAM的需求瞻望将从2024年驱动收复，而对HBM3的需求仍然强劲。

因此SK海力士有计划在2024年加多投资以应付不停扩大的需求，还有计划以HBM为中心不停栽植其产能。

凭据媒体报说念，SK海力士本年三季度的贸易升天环比下落了1万亿韩元（约合54.2亿元东说念主民币），而这主要就收成于其DRAN业务的利润。

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